涂布技術的演進，本質是對“涂料-基材-性能”三者適配關系的持續優化。從早期依賴物理浸潤的簡易工藝，到如今依托精密模頭的納米級控制，十大主流涂布方法各有技術側重，既覆蓋基礎材料改性，也支撐高端器件制造。本文提煉各方法的核心技術特征、關鍵控制邏輯及場景適配規律，為工業選型提供清晰框架。

 一、浸漬涂布：自計量的基礎涂覆范式
作為最經典的涂布方法，其核心是“浸潤-牽引”的自平衡：基材繞涂布輥浸入涂料槽，液膜附著量由涂料黏度（50-200mPa·s）、牽引速度（50-200m/min）及輥隙共同決定，無需額外計量裝置。早期用于照相紙量產，如今適配包裝薄膜防潮涂層等低精度場景，但涂層均勻性差，難以滿足高端需求。

 二、氣刀涂布：無接觸修正的寬域方案
采用“過量涂覆-氣流刮除”邏輯：基材帶料后，0.1-0.3MPa高壓氣流從氣刀噴出，通過調整氣刀與基材距離（5-15mm）、噴射角度（30°-60°）控制涂布量（≤30g/m2）。適配涂料含固量≤50%、黏度50-500mPa·s，車速30-500m/min，適合薄型基材（如20μm以下薄膜），廣泛用于熱敏記錄紙、無碳復寫紙等生產，避免接觸式損傷。

 三、刮刀涂布：接觸整平的高精度選擇
通過0.3-0.6mm厚柔性鋼刀直接刮除多余涂料，涂層平整度不受基材粗糙度影響。可調節接觸角（15°-45°）與壓力（5-20N/cm），適配涂料含固量50%-60%、黏度達1000mPa·s，車速最高2800m/min。多用于銅版紙、噴墨打印紙，但刮刀易磨損、積污，需高頻維護。

 四、刮輥涂布：低黏低量的精細調控
金屬刮輥（直徑約10mm）或鋼絲刮輥（鋼絲直徑0.1-0.15mm）旋轉刮料，涂層厚度由鋼絲間距（理論厚度=0.21×鋼絲直徑）決定。適合低黏度（≤200mPa·s）、低涂布量（≤10g/m2）場景，車速50-1000m/min，用于薄膜超薄防粘連涂層，但高黏度涂料易堵塞間隙。

 五、輥式涂布：多輥協同的定量轉移
由涂布輥與計量輥組成，分雙輥、三輥及逆轉輥等形式。通過調節輥速比（如1:1.2-1:2）、輥隙（5-20μm）控制涂布量，逆轉輥借助反向剪切力適配高黏度涂料（500-1500mPa·s）。用于膠帶涂膠、光學薄膜硬涂層，適合多層復合場景。

 六、凹版涂布：網紋控量的高速方案
凹版輥網紋儲料（轉移率約60%），背輥橡膠層施壓（5-15N/cm）實現涂料轉移，涂布量由網點容積決定。適配黏度15-1500mPa·s，車速≤600m/min，涂層厚度1-50μm，用于膠帶、磁帶量產，但網紋印記難消除，影響表觀質量。

 七、條縫與擠壓涂布：精準供料的高端工藝
條縫涂布依賴毛細管力，間隙為濕膜厚度2-10倍，適合低黏度（≤500mPa·s）超薄涂層（0.5-5μm），可實現RGB色帶條幅涂布；擠壓涂布靠壓力驅動，間隙為濕膜厚度100倍以上，適配高黏度（≥1000mPa·s）及熔融態材料，用于鋰電池電極涂覆。兩者均需真空穩液橋，精度≤±0.1μm。

 八、多層坡流涂布：層流疊加的高效復合
多狹縫模頭使涂料沿坡流面層層疊加，需保證層流狀態（雷諾數≤2000），模頭唇片倒角、涂料表面張力（25-40mN/m）需精準匹配。一次可涂10層，總厚度5-50μm，推動彩色感光材料發展，現用于柔性顯示多層涂層。

 九、落簾涂布：非接觸的大面積涂覆
液流垂直下落成“液簾”（高度100-300mm），導流板穩寬、隔板擋氣流，沖擊力消除基材瑕疵。需流量≥50mL/min防斷簾，車速≥200m/min，用于光伏背板、大面積光學薄膜，避免接觸損傷。

 十、旋轉涂布：離心力驅動的納米級工藝
高速旋轉（幾百-上萬r/min）產生離心力鋪膜，厚度（幾十納米-幾微米）由黏度、轉速決定，均勻性1%。用于半導體光刻膠、光盤涂層，但基材尺寸受限，大尺寸液晶基板已被條縫涂布替代。
關鍵詞：狹縫涂布機
選型需緊扣精度（納米級選旋轉/條縫）、基材（薄型選氣刀/落簾）、產量（大批量選凹版/輥式），未來多方法融合與智能監測將成趨勢。